Скачать программы >> 3D-чип для мобильных: 100 млн. многоугольников в секунду
Скачать программы на FindSOFT.ru
все программы   все статьи  
3D Frames - стильные рамки для фотографий
  Главная | Каталог программ | Статьи | Добавить программу | Еще статьи | | Поиск | Разработчикам софта

07 Января 2013 г.   

Каталог софта


Каталог статей


Наша рассылка


Скачать программу PICASA

Еще статьи |

 ::  ...  


3D-чип для мобильных: 100 млн. многоугольников в секунду

Мобильные телефоны уже давно являются не только средством связи и «обросли» множеством развлекательных функций, такими как просмотр видеороликов, игры, фотосъемка и прочие. Многие модели имеют большие яркие экраны со сравнительно высоким разрешением, программное обеспечение с поддержкой прорисовки качественной графики, но узким местом видеоподсистемы, мешающим получить качественную реалистичную картинку, остаются слабые графические LSI-микросхемы (микросхемы с высокой степенью интеграции).

В настоящее время мобильные графические микросхемы показывают производительность порядка нескольких миллионов многоугольников в секунду. Японская компания Toshiba Corporation сообщила о создании принципиально новой микросхемы с 3D-процессором, способным прорисовывать 100 млн. многоугольников в секунду. По словам производителя, такое быстродействие позволит поднять реалистичность графики мобильных телефонов на качественно новый уровень.

3D-процессор для мобилок: 100 млн. многоугольников в секунду

LSI-микросхема TC35711XBG включает 3D-видеопроцессор, MeP-процессор (Media Embedded Processor) для улучшения обработки звука, главный процессор (host processor) ARM1176JZF-S, контроллер жидкокристаллических WVGA-экранов. Таким образом, на одном кристалле инженеры Toshiba объединили все необходимые компоненты для организации полноценной игровой консоли.

Образцы новых чипов будут доступны уже в октябре этого года по цене 8000 японсих иен, или (цена указана для рынка Японии). Массовое производство намечено на второй квартал 2008 года. В месяц Toshiba планирует выпускать 200 тыс. микросхем.

Основные характеристики TC35711XBG:

Корпус: 449-контактный BGA; Габариты корпуса: 13 х 13 х 1,2 мм; Функции: центральный процессор, 3D-графика, LCD-интерфейс, интерфейс для SD-карт, последовательный интерфейс ввода/вывода, UART, контроллер памяти типа DDR; Температурный диапазон: от -20 до +70 градусов Цельсия; Напряжения: 1,2 В для ядра; от 1,8 до 3,0 В для цепей ввода/вывода.



Автор: www.3dnews.ru Добавлена: 18 Июля 2007 г. Yandex.ru
E-Mail автора: Не указан Прочитано: 189 раз(а) Google.com

Популярные программы


Скачать программы


Скачать программы бесплатно на FindSOFT.ru - (С) AMS Software - support@ams-soft.com - Каталог программ - Лучший софт

nc

Rambler's Top100